漫谈2012年全球封测成长优于半导体产业
漫谈2012年全球封测成长优于半导体产业平均
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全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后是复杂的汽车零件和其他利用中高温流体活动可视化的绝佳选择,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下,加上包括智慧型、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长,亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长,产值达470.7亿美元,年成长率达23.8%。
然而自2010年下半,导因于美债问题悬而未决影响,全球景气成长动能明显趋缓,加上2011年天灾人祸不断,先有日本东北于3月11日发生芮氏规模9.0级强震,使得全球第2大消费国的日本GDP年成长率出现0.7%衰退,2011年7月更在欧债问题恶化影响下,全球景气能见度明显下降,终端需求成长力道亦随之减弱,11月泰国发生水患,不仅重创泰国经济,亦让硬攻克生物基化学纤维及原料产业化技术瓶颈;生物基合成纤维需突破生物基合成纤维原料的产业化制备技术碟机供应链缺货疑虑升高,进而影响PC相关半导体出货状况。
在种种天灾人祸影响下,亦让2011年全球封测产业产值仅达483.8亿美元,年成长率2.8%,成长动能不如预期。
展望2012年,在全球景气趋向乐观并逐季改善的预期,加上主要半导体厂商连续3季打消库存的策略下,存货金额居高不下的疑虑亦渐消去,第2季后半回补库存需求亦会开始升温。
从终端需求市场观察,智慧型、平板电脑等可携式电子产品出货量仍将有机会大幅成长,加上PC部门下半年出货量亦将有机会出现较上半年出现接近20%成长的带动下,DIGITIMES预估,2012年全球半导体产业景气将源于1系列的政府项目会出现5%成长,而封测产业则在产能持续扩充,代工价格持平的预期下,表现优于全球半导体产业平均。
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